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12月2日,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司(以下简称“博蓝特”)与金华经济技术开发区举行签约仪式。博蓝特拟在金华经济技术开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化的合作项目,总投资10亿元。

官方消息显示,博蓝特成立于2012年,主要致力于GaN基LED芯片(图形化)衬底及第三代半导体材料的研发及产业化,目前已发展成为行业第二大生产规模企业。

最新分析显示,2019年全球LED衬底总需求量为3754.8万片(折合四吋/年),其中,中国大陆地区的占比达到了75%。

未来几年在Mini/Micro LED、新型显示等市场的推动下,市场需求量将持续上升,预计2019-2023年合增长率为13%。

此外,综合晶棒、平片和PSS的环节,从营业规模,研发能力,获利能力,各别生产环节的综合能力等,做出了综合竞争力排名。全球十大LED衬底厂商中,博蓝特排名第7。

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